北京理工大学有电子封装技术专业么？怎么样？多少分能上？

报考北京理工大学电子封装技术专业的首要前提就是了解北京理工大学是否开设了该专业，根据以往北京理工大学招生计划信息来看，北京理工大学招收过电子封装技术专业考生，但是由于每年院校招生专业及招生计划都会根据实际招生情况发生变动，所以往年的招生数据仅供参考，仍要以院校当年招生计划为准。

下面是小编根据往年北京理工大学招生数据整理的关于北京理工大学电子封装技术专业的相关内容，有需要的考生可以查阅参考。

一、北京理工大学电子封装技术专业基本信息介绍

院校名称:北京理工大学

专业名称:电子封装技术

专业代码:080709T

专业层次:普通本科

学制:四年

学位:工学学士

专业介绍:

专业代码：080709T

授予学位：工学学士

修学年限：四年

开设课程：

微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术

相近专业：

电子信息科

主要实践教学环节

包括课程实习、毕业设计等。

培养目标

本专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

专业培养要求

本专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。

毕业生具备的专业知识与能力

1.具有坚实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力；2.具有较强的计算机和外语应用能力；3.较系统地掌握本专业领域的理论基础知识，掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能，了解本学科前沿及最新发展动态；4.获得本专业领域的工程实践训练，具有较强的分析解决问题的能力及实践技能，具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力，具有创新意识和独立获取知识的能力。

二、北京理工大学电子封装技术专业相关招生信息推荐

【招生计划】北京理工大学电子封装技术专业在哪些省市招生？招多少人？点击查询：北京理工大学招生计划专栏；

【录取分数】北京理工大学电子封装技术专业最低录取分数是多少？排多少名可以上北京理工大学电子封装技术专业？点击查询：北京理工大学录取分数专栏；

三、北京理工大学院校概况

北京理工大学创立于1940年，前身是延安自然科学院，是中国共产党创办的第一所理工科大学，毛泽东同志亲自题写校名，李富春、徐特立、李强等老一辈无产阶级革命家先后担任学校主要领导。学校是新中国成立以来国家历批次重点建设的高校，首批进入国家“211工程”和“985工程”建设行列;在英国QS教育集团公布的2018世界大学排行榜中，学校位居世界第389名、亚洲第76名、......【查看更多院校内容】

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